算法支持：

● 支持SM1/ SM4 分组密码算法运算

● 支持 SM2/RSA 公钥密码算法运算

● 支持 SM3 杂凑密码算法运算

● 支持分组算法的 ECB/CBC/CFB/OFB/CTR/XTS 模式

● 支持 SM2 算法的模加/模减/模乘/模幂/点加/点倍/点乘运算

● 支持 SM2 算法的密钥对生成、数字签名、数字签名验证运算

● 支持在片外主控制器的调度下，实现 SM2 算法的密钥协商、数据加解密等运算

● 支持其他 256 位 ECC 算法

● 支持 RSA-1024/2048/4096 算法的模加/模减/模乘/模幂运算

通讯接口：

支持并口访问方式

32+32 位数据总线宽度

支持同步传输方式

芯片支持中断和查询两种模式

并口典型工作频率是 100MHz

内置算法数据缓存区

封装形式：BGA225

高性能运算速度

SM4 算法加解密吞吐率可达 3Gbps@IOclk=100MHz

SM2 签名运算性能达 12 万次/秒（HSMD1-H）/ 8.0 万次/秒（HSMD1-M）  SM3 杂凑算法性能达 3Gbps@IOclk=100MHz

RSA-2048 签名运算性能达 6800 次/秒（HSMD1-H）/ 5000 次/秒（HSMD1-M）